Характеристика тонких пленок: оптический и рентгеновский анализ

Понимание внутренней структуры и химического состава материалов является краеугольным камнем современной полупроводниковой инженерии. Этот курс знакомит с основными методами, используемыми для проверки тонких пленок, не повреждая их, обеспечивая высокое качество производства и результаты исследований. Вы получите четкое представление о том, как оптические и рентгеновские сигналы используются для определения толщины пленки, кристаллической структуры и чистоты материала. Что вы узнаете: - Понять основные физические законы взаимодействия света и рентгеновского излучения с твердой материей - Узнайте, как эллипсометрия и рефлектометрия используются для измерения толщины тонкой пленки - Применять методы рентгеновской дифракции для анализа качества кристаллов и параметров решетки - Освоить основы составного анализа для идентификации примесей в материалах - Изучить современные автоматизированные рабочие процессы характеризации и методы анализа на основе данных - Практика интерпретации характеристик данных для реальных сценариев производства полупроводников Курс начинается с введения в ключевую терминологию и физику волн, а затем знакомит с конкретными методологиями характеризации, используемыми в промышленности сегодня. Эта текстовая программа предназначена для начинающих в области инженерии, физики или материаловедения, не имеющих предыдущего опыта в области характеризаций. Начните свое путешествие в мир точного анализа материалов сегодня.